我們只知道晶振是頻率元件，很少有人知道基頻晶振和泛音晶振的晶振。什么是基頻晶振，什么是泛音晶振，電路中使用的兩者有什么區別？

晶振的振動就像彈簧一樣，晶振的振動頻率與晶振的面積、厚度、切割方向等有關。較長的擺動較少，較厚的擺動較慢，較軟的擺動較慢，但太短，太薄，太難搖動。

晶體振蕩器是機械振動，具有決定振動頻率的形狀、幾何尺寸和質量等機械振動特性。

晶振通常由石英或陶瓷材料和內部芯片組成，晶振的頻率取決于芯片的厚度。首先，在制造過程中，晶片的尺寸和晶片的厚度與晶振的頻率密切相關，一般來說晶振的頻率越高，晶振越薄。需要晶圓。例如，40 MHz 晶體所需的晶圓厚度可以達到41.75 微米，但100 MHz 晶體需要16.7 微米的晶圓厚度。即使能達到厚度，損失也很大，成品后稍有下降就會破片。因此，一般來說，需要用三次諧波、五次諧波和七次諧波技術來獲得高頻晶體。例如，對于一個基頻為20 MHz 的晶振，在五次泛音之后可以得到一個100 MHz 的晶振。一般40MHz以下為基頻晶振，40MHz以上為泛音晶振。

因此，不難理解為什么很多有源晶振的頻率默認是高頻的，為什么價格比較貴。有源晶振的成本不僅在于內部芯片的薄，還在于振蕩器本身。

那么，基頻晶振和泛音晶振有什么區別呢？例如，基頻晶體必須連接到適當的電容器才能工作，而泛音晶體必須與電感器和電容器一起使用才能產生泛音頻率。否則只有基頻可以振蕩。

泛音晶振介紹： 石英晶振是由石英制成，有不同尺寸和厚度的晶體對應不同頻率的晶振，一般來說，晶振的頻率越高，需要的晶振越薄。例如，40 MHz 晶體所需的晶圓厚度可以達到41.75 微米，但100 MHz 晶體需要16.7 微米的晶圓厚度。即使能達到厚度，損失也很大，成品后稍有下降就會破片。因此，一般來說，需要用三次諧波、五次諧波和七次諧波技術來獲得高頻晶體。

例如，對于一個基頻為20 MHz 的晶振，在五次泛音之后可以得到一個100 MHz 的晶振。一般40MHz以下為基頻晶振，40MHz以上為泛音晶振。

例如，基頻校正通過僅連接適當的電容器來工作，而泛音校正應與電感器和電容器一起使用以振蕩諧波。否則，只有基頻可以振蕩。

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