財(cái)經(jīng)網(wǎng)站Investors近日刊文稱(chēng)，以蘋(píng)果iPhone為代表的智能手機(jī)銷(xiāo)售放緩，使得智能手機(jī)芯片供應(yīng)商遭遇重挫。為了尋求新的增長(zhǎng)引擎，它們把目光瞄準(zhǔn)了包括汽車(chē)在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。但也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片價(jià)格低廉，提供的增長(zhǎng)機(jī)遇不如智能手機(jī)。以下為文章全文：

特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）計(jì)劃到2020年生產(chǎn)100萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)，對(duì)于遭遇蘋(píng)果iPhone銷(xiāo)量首次下滑打擊的芯片廠商來(lái)說(shuō)可能是一項(xiàng)“福利”。自2007年以來(lái)，iPhone一直是多家蘋(píng)果供應(yīng)商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的動(dòng)力。

現(xiàn)在，對(duì)下一個(gè)增長(zhǎng)領(lǐng)域的渴望使得許多芯片廠商都瞄上汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，盡管智能手機(jī)仍然是部分芯片廠商的主要利潤(rùn)來(lái)源。

投資公司EdwardJones分析師比爾·克萊爾（Bill Kreher）表示，“我認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)蘊(yùn)藏著巨大商機(jī)，汽車(chē)是其中的一部分。隨著時(shí)間推移，這一市場(chǎng)將迅速普及。提高生產(chǎn)力的承諾將推動(dòng)市場(chǎng)長(zhǎng)期增長(zhǎng)。市場(chǎng)每隔數(shù)年就會(huì)重新洗牌，最具創(chuàng)新性的技術(shù)才能勝出。我們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將是下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)，”

克萊爾預(yù)計(jì)，未來(lái)3年，包括汽車(chē)在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)每年增幅將達(dá)到10%-15%。

Analog Devices、恩智浦半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恩智浦”）和德州儀器等傳感器廠商，MaxLinear和Maxim Integrated Devices等模擬芯片廠商，英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的準(zhǔn)備。

但并非所有人都看好物聯(lián)網(wǎng)。科技咨詢(xún)公司Semiconductor Advisers總裁羅伯特·邁爾（Robert Maire）把目前的汽車(chē)稱(chēng)作“輪子上的PC”，但他表示，其他類(lèi)別物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常使用比智能手機(jī)更廉價(jià)的芯片。

Skyworks Solutions首席執(zhí)行官大衛(wèi)·奧德里奇（David Aldrich）4月份表示，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)容量“可達(dá)數(shù)百億臺(tái)設(shè)備”，但邁爾表示，這并不意味著芯片廠商營(yíng)收會(huì)高速增長(zhǎng)，“互聯(lián)網(wǎng)不會(huì)取代智能手機(jī)，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)通常采用相對(duì)落后的芯片技術(shù)。在價(jià)格75-100美元的智能溫控器中，半導(dǎo)體產(chǎn)品成本通常約為5美元”。拆解網(wǎng)站iFixit的數(shù)據(jù)顯示，在每部iPhone6中，高通芯片價(jià)格為20-22美元。

但是，高通和Integrated Device Technology（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IDT”）等公司把目光瞄向智慧城市、智能設(shè)備和智能汽車(chē)等智能手機(jī)以外的其他領(lǐng)域。特斯拉、蘋(píng)果和谷歌，以及傳統(tǒng)汽車(chē)廠商都在開(kāi)發(fā)智能汽車(chē)。

蘋(píng)果供應(yīng)商角逐物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模很大，但包含很多領(lǐng)域。去年，麥肯錫預(yù)測(cè)，到2025年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3.9萬(wàn)億-11.1萬(wàn)億美元，意味著物聯(lián)網(wǎng)在全球經(jīng)濟(jì)中的比重最高將超過(guò)10%。

4月份，Business Insider旗下研究部門(mén)Business Intelligence估計(jì)，2020年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到240億臺(tái)，未來(lái)5年物聯(lián)網(wǎng)解決方案投資將超過(guò)6萬(wàn)億美元。

并非所有蘋(píng)果芯片供應(yīng)商都有意在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)上分一杯羹。博通4月以5.5億美元將物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)出售給了Cypress Semiconductor。過(guò)去12個(gè)月博通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收僅為1.89億美元，在公司營(yíng)收中的占比為3%。

射頻芯片廠商Qorvo和Skyworks則通過(guò)收購(gòu)進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。Qorvo4月收購(gòu)了物聯(lián)網(wǎng)芯片供應(yīng)商GreenPeak。GreenPeak生產(chǎn)面向智能家居的超低能耗、短距離無(wú)線芯片。

奧德里奇估計(jì)，截至2020年底，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率為83%。

無(wú)線充電、汽車(chē)成焦點(diǎn)

AppleWatch和三星Galaxy供應(yīng)商IDT承認(rèn)智能手機(jī)銷(xiāo)售放緩，但表示其未來(lái)在于無(wú)線充電。IDT芯片被用于向移動(dòng)設(shè)備提供無(wú)線充電功能，有媒體報(bào)道稱(chēng)計(jì)劃于2017年發(fā)布的iPhone8將全面采用無(wú)線充電技術(shù)，IDT芯片重要性將日趨提高。

智能手機(jī)已經(jīng)飽和，但并不意味著所有相關(guān)技術(shù)都不再有增長(zhǎng)空間。射頻芯片廠商博通、Qorvo和Skyworks也表示，銷(xiāo)量增長(zhǎng)可能已停滯，但銷(xiāo)售額還將繼續(xù)增長(zhǎng)。博通首席執(zhí)行官霍克·譚（HockTan）說(shuō)，射頻芯片銷(xiāo)售額每年增長(zhǎng)逾20%。

高通也看好其智能手機(jī)業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)。高通首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf）2月份向分析師表示，智能手機(jī)中的技術(shù)將會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。

IDT首席技術(shù)官賽爾斯·切蒂佩提（Sailesh Chittipeddi）向媒體表示，“智能手機(jī)生態(tài)鏈將繼續(xù)增長(zhǎng)，因?yàn)闊o(wú)線充電在智能手機(jī)市場(chǎng)上日趨普及。目前智能手機(jī)年銷(xiāo)量仍然超過(guò)12億部，并非所有智能手機(jī)都具有無(wú)線充電功能。”

無(wú)線充電技術(shù)還有其他用途。IDT3月份舉辦了技術(shù)挑戰(zhàn)賽，要求所有參賽者設(shè)計(jì)無(wú)線充電技術(shù)的新用途。切蒂佩提說(shuō)，“家具、汽車(chē)、耳機(jī)、加熱器、無(wú)人機(jī)等都將為無(wú)線充電技術(shù)提供增長(zhǎng)機(jī)遇”，不過(guò)它承認(rèn)，這些增長(zhǎng)機(jī)遇不如智能手機(jī)大。

芯片收購(gòu)交易瞄準(zhǔn)增長(zhǎng)市場(chǎng)

切蒂佩提表示，IDT去年3.1億美元收購(gòu)了ZMDI，進(jìn)入傳感器市場(chǎng)。IDT計(jì)劃利用這一交易進(jìn)入新興的汽車(chē)和信息娛樂(lè)系統(tǒng)市場(chǎng)，與恩智浦競(jìng)爭(zhēng)。

恩智浦斥資近130億美元收購(gòu)了飛思卡爾，其市值高達(dá)285億美元，遠(yuǎn)高于IDT的27億美元。恩智浦首席執(zhí)行官里克·克萊默（Rick Clemmer）估計(jì)，汽車(chē)業(yè)務(wù)占到該公司營(yíng)收的40%。

克萊默表示，恩智浦及早發(fā)現(xiàn)了智能手機(jī)滑坡的跡象。與切蒂佩提一樣，他仍然認(rèn)為特殊智能手機(jī)技術(shù)將繼續(xù)增長(zhǎng)。恩智浦半導(dǎo)體芯片被用于為ApplePay、三星錢(qián)包或谷歌錢(qián)包等移動(dòng)支付系統(tǒng)提供加密支持。克萊默說(shuō)，“目前15%-20%的智能手機(jī)安裝有移動(dòng)支付服務(wù)，我們認(rèn)為未來(lái)這一數(shù)字將增長(zhǎng)至60%。與安裝有移動(dòng)支付服務(wù)的智能手機(jī)比例一樣，我們認(rèn)為我們的加密芯片銷(xiāo)量也將增長(zhǎng)2倍。

克萊默說(shuō)，恩智浦半導(dǎo)體還與特斯拉、谷歌、蘋(píng)果和福特在無(wú)人駕駛汽車(chē)領(lǐng)域有合作關(guān)系，這將成為恩智浦的又一個(gè)增長(zhǎng)引擎。

英偉達(dá)汽車(chē)業(yè)務(wù)主管丹尼·夏皮羅（Danny Shapiro）表示，汽車(chē)市場(chǎng)蘊(yùn)藏著巨大商機(jī)。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛公布了3款代號(hào)分別為BB8、C3PO和R2D2的無(wú)人駕駛汽車(chē)。

與恩智浦一樣，英偉達(dá)也開(kāi)發(fā)了面向汽車(chē)廠商的無(wú)人駕駛技術(shù)平臺(tái)。不過(guò)英偉達(dá)不生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。夏皮羅說(shuō)，“我認(rèn)為汽車(chē)將成為用戶(hù)擁有的處理能力最強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)。在汽車(chē)領(lǐng)域，我們不僅提供圖形技術(shù)，還提供數(shù)據(jù)處理技術(shù)。無(wú)人駕駛汽車(chē)需要超級(jí)計(jì)算機(jī)的處理能力。”

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